PCB對(duì)位

PCB對(duì)位 視覺(jué)系統(tǒng)和讀碼器能夠幫助半導(dǎo)體設(shè)備與印刷電路板（PCB）制造商的資本設(shè)備供應(yīng)商解決最廣泛的引導(dǎo)、檢測(cè)、對(duì)位、測(cè)量和識(shí)別應(yīng)用。機(jī)器視覺(jué)是PCB對(duì)位、SMT拾取、放置和安裝驗(yàn)證及焊膏驗(yàn)證應(yīng)用的工具。

圓柱體表面缺陷檢測(cè)系統(tǒng)

圓柱體表面缺陷檢測(cè)系統(tǒng) 測(cè)試要求： 實(shí)時(shí)檢測(cè)圓柱形金屬表面的缺陷， 例如：啃料，坑點(diǎn)，螺旋紋，裂紋等。

電子接插件正位度檢測(cè)系統(tǒng)

電子接插件正位度檢測(cè)系統(tǒng) 檢測(cè)要求 同一個(gè)機(jī)臺(tái)兼容檢測(cè)彎頭和直頭位置度Fov=30mm 檢測(cè)精度：0.04mm 整機(jī)CT：<1000ms 視覺(jué)部分CT要求：<100ms 產(chǎn)品大?。?30mm

連接器焊接質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備

C10連接器焊接質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備 需求背景 iPhone充電器連接器在生產(chǎn)過(guò)程需要對(duì)Laser焊、錫焊質(zhì)量進(jìn)行監(jiān)控，并對(duì)半成品關(guān)鍵部位尺寸進(jìn)行測(cè)量。 連接器的安裝主要分為部件組裝、Laser焊、錫焊、過(guò)程檢測(cè)、總裝幾個(gè)工序。 在Laser焊、錫焊、組裝半成品后需要對(duì)焊接質(zhì)量和尺寸進(jìn)行監(jiān)控，及時(shí)剔除不良品，提高產(chǎn)品質(zhì)量和控制物料成本。

Pin寬度檢測(cè)設(shè)備

Pin寬度檢測(cè)設(shè)備 系統(tǒng)要求 檢測(cè)產(chǎn)品的引腳頂部為正四棱柱。因生產(chǎn)工藝要求，現(xiàn)對(duì)該P(yáng)IN前段進(jìn)行檢測(cè)，要求前段寬度精度為0.01mm。 輸出OK、NG信號(hào)

標(biāo)簽碼檢測(cè)設(shè)備

1. 通過(guò)智能相機(jī)檢測(cè)工件標(biāo)簽粘貼的位置度，是否有傾斜，偏移。如果有位置度偏移，給出報(bào)警輸出。 2. 讀取標(biāo)簽上的二維DM碼和一維碼。如有讀取失敗，給出報(bào)警輸出。

轉(zhuǎn)子缺損檢測(cè)設(shè)備

轉(zhuǎn)子缺損檢測(cè)設(shè)備 通過(guò)視覺(jué)檢測(cè)，判定轉(zhuǎn)子表面是否有損壞缺失。 轉(zhuǎn)子表面缺損重點(diǎn)在三邊端處。

渦輪葉片字符識(shí)別系統(tǒng)

機(jī)器視覺(jué)渦輪葉片字符識(shí)別系統(tǒng) 檢測(cè)要求 能夠識(shí)別毛坯料上得OCR字符

焊縫檢測(cè)系統(tǒng)

機(jī)器視覺(jué)焊縫檢測(cè)系統(tǒng) 視覺(jué)檢測(cè)對(duì)象 各種焊縫探傷 光源到產(chǎn)品高度約為250mm 相機(jī)鏡頭到產(chǎn)品高度約為330mm